Elektronikentwicklung

Elektronikfertigung

Kabelkonfektionierung

Fertigungstechnologien

Unter Einsatz von modernstem Equipment bieten wir Ihnen folgende Technologien an:

  • SMT-Bestückung
  • THT-Bestückung
  • Konvektionslöten
  • Dampfphasenlöten
  • Selektivlöten
  • Leiterplattenschutzbeschichtung
  • Leiterplattenverguss (Macromelt® Moulding)

Unsere hochmodernen, vollautomatischen SMD-Bestückungslinien sind mit mehreren Bestückungsautomaten der Firma Siemens ausgerüstet. Diese Maschinen spiegeln den neuesten Stand der Technik wieder und garantieren Ihnen somit eine schnelle und präzise Fertigung Ihrer SMD-Baugruppen.

Fertigungskapazitäten SMT-Bestückung:

Maximale Bestückungsleistung 1500 Millionen Bauteile p. a.
Minimalbauteilgröße Bauform 0201
Maximalbauteilgröße 55 mm²
Fine-Pitch-Bestückung bis 0,3 mm
Leiterplattengröße max. 610 mm x 460 mm
Lötverfahren Dampfphasenlöten, Konvektionslöten

Alle vollautomatischen Lötverfahren erfolgen unter Stickstoff-Atmosphäre (Schutzgas), und stehen sowohl in bleifreier Technologie als auch in verbleiter Technologie zur Verfügung.

Fertigungskapazitäten THT-Bestückung:

Maximale Bestückungsleistung 80 Millionen Bauteile p. a.
Automatisierte Bauteilvorbereitung  
Halbautomatische Bestückung mit
Laser-Bestückungstischen
 
Doppelwellenlötanlagen  
Selektivlötanlagen  
Leiterplattengröße max. 650 mm x 450/500 mm

Alle vollautomatischen Lötverfahren erfolgen unter Stickstoff-Atmosphäre (Schutzgas), und stehen sowohl in bleifreier Technologie als auch in verbleiter Technologie zur Verfügung.